H1B 北京 通过

签证结果: 
通过
第几次签: 
2
背景: 
EE, 在半导体公司就职
签证日期: 
2018-09-25

第二次H1B面签。材料准备了I797,简历,在职证明,offer letter,以往W2,工资单,学位证明,F1期间身份证明材料(EAD, I20等)
签证官只问了在哪里就职,具体做什么,入职多久,其他材料也没要就发了蓝色通过条,大概3-5个工作日可以issue签证了。 虽然我的签证官没有细问材料不过建议大家准备齐,第一次签的时候没有带简历被发了221(g)。Anyway祝各位签证顺利。

签证城市: 
签证类型: 

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